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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的景产长期发展规划,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,HBM5E以及其定制版本,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,下面我们一起来看看他们的线路图。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,而标准的上限是48Gbps,
在2029至2031年,
NAND方面,
DRAM市场方面,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,SK海力士计划推出HBM5、
在2026至2028年,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,还有很大潜力可以挖掘,DRAM和NAND,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。并不是GDDR8,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,